Halbleiterhersteller TSMC-Ansiedlung in Dresden: Große Herausforderungen für die Region

Aktuelle Nachrichten des Mitteldeutschen Rundfunks finden Sie jederzeit bei mdr.de und in der MDR Aktuell-App.

Die geplante Neuansiedlung des Halbleiterherstellers TSMC in Dresden stellt die Stadt und die umliegenden Kommunen vor große Herausforderungen. Um künftige Probleme frühzeitig erkennen zu können, hat das sächsische Ministerium für Regionalentwicklung am Donnerstag zur sogenannten Standortkonferenz Mikroelektronik eingeladen. Besprochen wurden Themen wie benötigter Wohnraum, Infrastruktur und Schulen und Kindergärten für die Kinder der Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Nach Ministeriumsangaben waren rund 120 Teilnehmende nach Radebeul eingeladen, darunter Landräte, Bürgermeister sowie Vertreterinnen und Vertreter regionaler Verbände.

Regionalentwicklungsminister Thomas Schmidt sieht in der Ansiedlung der taiwanischen Halbleiterherstellers TSMC eine "Riesenchance" für den Großraum Dresden und den ganzen Freistaat. "Denn es kommen definitiv Zulieferer her, es wird der Blick auf diese Region gerichtet, auch von anderen Investoren", sagte er bei der Standortkonferenz. Das Ministerium könne das Projekt mit bestehenden Förderinstrumenten begleiten, etwa mit den Förderrichtlinien Regioplan für die Entwicklung von Gewerbeflächen und Regionalentwicklung für interkommunale Zusammenarbeit.

Dirk Hilbert (FDP), Oberbürgermeister von Dresden, betonte die zentrale Rolle der Zusammenarbeit mit den umliegenden Kommunen. Mit der Ansiedlung von TSMC und der Produktionserweiterung bei Infineon könne die Region Dresden "den Schritt in die Champions League" schaffen, wenn Stadt und Region engmaschig zusammenarbeiten, sagte er. Die Rahmenbedingungen müssen Hilbert zufolge frühzeitig geschaffen werden.

Solche Entscheidungen würden schnell getroffen und dann sei keine Zeit für jahrelange Entwicklung und Genehmigungsprozesse. "Die infrastrukturelle Entwicklung haben wir über Jahre vorgeplant, um sie jetzt eben auch tatsächlich in der Kürze der Zeit umsetzen zu können", sagte Hilbert.

TSMC hatte im Sommer 2023 angekündigt, bis zum Jahr 2027 ein Halbleiterwerk in Dresden zu errichten. Es soll als Joint Venture mit Bosch, Infineon und NXP Semiconductor unter dem Namen European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) im Bereich des Gewerbegebiets Airportpark entstehen, wo Bosch bereits Mikrochips fertigt. Etwa 2.000 neue Arbeitsplätze sollen laut Unternehmensangaben entstehen. Der Konzern erwartet, dass die Investitionssumme zehn Milliarden Euro übersteigen wird. Die Hälfte wird voraussichtlich als Förderung vom deutschen Staat aufgebracht.