Neue Chipfabrik ESMC-Baustelle in Dresden: "Die größte Herausforderung ist nicht das Bauen, sondern die Logistik"

Der Anblick der Baustelle ist gigantisch. Bagger und Planierraupen türmen regelrechte Berge aus Erde auf und graben sich mehr als zehn Meter in den Untergrund, bis sie auf Felsgrund treffen, der für stabilen Stand der Chipfabrik im Gewerbegebiet Dresden-Rähnitz sorgt.

Insgesamt 500.000 Kubikmeter Boden müssen in Schichtarbeit ausgehoben und bewegt werden, das sind umgerechnet etwa 20.000 vollbeladene Muldenkipper. Der größte Teil bleibt vor Ort und wird um die Fabrik herum verteilt. Etwa 50.000 Kubikmeter Erdaushub bekommt der SC Borea Dresden, um seinen Fußballplatz zu erweitern.

Der Bau liege voll im Zeitplan, sagt Steffen Müller, fast drei Viertel der Erdarbeiten seien erledigt. Steffen Müller ist verantwortlich für den Bau und den späteren Betrieb der Chipfabrik.

Die Baufirmen, aber auch die Behörden würden sich dafür spürbar ins Zeug legen. Wichtig sei die genaue Planung, damit alles reibungslos zusammenspielt wie in einem Orchester. "Die größte Herausforderung ist nicht das Bauen, sondern die Logistik. Das muss gut geplant werden, denn es ist extrem komplex!"

Die größte Baugrube auf dem Gelände für das Produktionsgebäude misst 200 mal 200 Meter. "Hier wird eine Fertigungsfläche von 45.000 Quadratmetern entstehen und das eine Dimension, die hier im Umkreis noch nicht vorhanden ist" sagt Steffen Müller. "Das ist eine sehr große Fläche und eine sehr große Herausforderung."

Wegen des gewaltigen Transportvolumens wird eine eigene Straßenanbindung an die Radeburger Straße gebaut, über die die Lkw anrollen sollen, ohne das Gewerbegebiet zu blockieren. Die Chipfabrik besteht aus über 30.000 vorgefertigten Einzelteilen, die alle auf der Straße angeliefert werden.

Um die schwingungsempfindliche Fertigung der Chipwerke in der Umgebung nicht zu stören, wurde extra ein sogenanntes Vibrations-Monitoringsystem installiert, das sofort Alarm schlägt, wenn der Boden stärker als erlaubt erschüttert wird. "In den nächsten Wochen werden wir mit den Erd- und Rohbauarbeiten abschließen. Und wir stellen die gesamte Logistikkette um", so Müller.  

Gerade werden die Fundamente für die etwa 60 Meter hohen Baukräne errichtet. Diese riesigen Kräne überragen die Produktionsgebäude noch einmal um rund zehn Meter. Ab April wird auf dem Gelände ein eigenes Betonwerk aufgebaut, das dann ununterbrochen für Betonnachschub sorgt. Daneben entsteht eine kleine Containerstadt mit Verwaltung und Kantine, weil bald über 1.000 Bauleute gleichzeitig arbeiten sollen.

Die Chipfabrik von ESMC ist das größte europäische Bauprojekt in der Halbleiterindustrie. Als Leiter für Infrastruktur und Baumanagement hofft Steffen Müller, dass sich viele junge Leute für das Projekt begeistern. Denn im Herbst startet bei ESMC ein Ausbildungsprogramm für Mechatroniker und Technologen.

Der Produktionsstart der Fabrik ist für Herbst 2027 vorgesehen. Nach dem Hochlaufen der Produktion sollen bei ESMC einmal 2.000 Menschen arbeiten. Die ersten werden bereits gesucht.